按照咫尺的爆料来看，将会在接下来推出新一代的iPhone SE系列新机。

此前的音问大多围绕着 iPhone SE 4 的外不雅盘算张开，当今最新的爆料则浮现了这一代SE新机的参数信息。

按照爆料中的说法，全新的 iPhone SE 4 将配备一块6.1 英寸的 LTPS OLED 屏幕，60Hz刷新率，机身尺寸148.5 x 71.2 x 7.8 毫米，重166 克。接收了7000 系列铝合金材质，前后笼罩玻璃。

机身正面与 iPhone 13接近，机身后面与iPhone Xr访佛，仅配备了一颗单摄镜头。

聚会最近曝光的渲染图来看，iPhone SE 4正面配备了一块带中置凹槽的屏幕，该区域内置了录像组件和 Face ID 组件。

也即是说，这一代的iPhone SE 4将会庄重取消Touch ID Home键，改为扶持 Face ID。关于可爱实体按键的用户来说，可能已经需要回头去购买iPhone SE 3。

机身后面可见一个镜头和闪光灯组件横向陈列的录像区域，且并莫得缔造全体的录像模块，而是接收了镜头单独安置的决议。后置的录像头传感器比前代产物更大，且与机身背板之间的连气儿愈加平整。

影像规格部分， iPhone SE 4 将配备一颗IMX503录像头，1/2.55 英寸、f / 1.8光圈。扶持 1080P Cinematic 样式、Deep Fusion、Smart HDR、AI 场景影相，肖像样式，但不扶持夜间样式。

此前的爆料曾提到过，iPhone SE4将新增可用户自界说确立的操作按钮，但参考渲染图爆料中展示细节来看，该区域似乎还会诳骗拨动式的静音开关。

淌若爆料准确的话，那么在iPhone 16系列全系换用操作按键后，iPhone SE 4将是新一代扶植中，惟一可选的拨动式静音按键机型。

机身底部盘算方面，咫尺暂时还不可信赖接收的具体决议。但聚会以往爆料来看，全新的iPhone SE 4接收了与咫尺iPhone系列一致的胜仗侧边框决议，且机身底部诳骗了USB-C 接口盘算。

中枢规格方面，搭载苹果 A16 Bionic 芯片，配备高通骁龙 X70 基带、苹果 U1 UWB 芯片，提供6GB LPDDR5、128GB / 512GB NVMe 存储。

扶持Wi-Fi 6、蓝牙 5.3、USB-C 2.0，电板容量在3000mAh以上，扶持20W 有线充电，12W 无线充电。

除了全新的iPhone SE系列扶植外，苹果也将在接下来更新MacBook系列扶植。

最新爆料浮现，苹果正在加快推动 M4 系列 芯片的研发，有可能本年年底就在全新Mac 扶植中进行搭载。

据悉，M4 系列芯片将提供至少三个主要型号，定位由低至高诀别代号为 Donan、Brava、 Hidra。

其中，Donan 将会被搭载于初学级 MacBook Pro / Mac mini、MacBook Air，Brava 将被用于高端 MacBook Pro / Mac mini ，Hidra 将被用于Mac Pro。

与此同期，苹果将会在接下来要点发力AI，全新的M4系列芯片也将在提高管制 AI 任务的性能方面带来耕作。

另外，iPad系列扶植也将在本年获取更新。

概括咫尺的爆料来看，苹果可能会在5月的第二周推出新的iPad Pro和iPad Air，并在本年晚些时辰带来iPad mini 7的发布。

据悉，iPad mini 7将接收LCD材质，60Hz刷新率，搭载A16芯片，扶持Wi-Fi 6E、蓝牙5.3。iPad Pro将首批配备OLED浮现屏，接收苹果的M3芯片。iPad Air 扶植可能会搭载苹果的M2芯片，重新盘算后置录像头模块，扶持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。